De gebruikelijke specificaties voor soldeerballen omvatten voornamelijk verschillende maten, variërend van 0,14 mm tot 2,0 mm in diameter, die veel worden gebruikt in BGA/CSP-verpakkingen, lasersolderen en andere gebieden. Specifieke specificaties zijn afhankelijk van het toepassingsscenario.
Op basis van industriële toepassingen zijn de specificaties van soldeerkogels hoofdzakelijk onderverdeeld in de volgende categorieën:
Miniatuur soldeerballen (precieze elektronische verpakking)
Bij gebruik in verpakkingstechnologieën met hoge{0}}dichtheid, zoals BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package) en lasersolderen, bedraagt het gebruikelijke diameterbereik 0,05 mm tot 0,8 mm. 0,14 mm is bijvoorbeeld een van de kleinste diameters van reguliere soldeerbolletjes die worden gebruikt voor micro-soldeerverbindingen, geschikt voor nauwkeurig solderen van micro--pads van 0,15 mm-niveau. Met de toenemende integratie van chips neigen de soldeerbalgroottes naar miniaturisatie; sommige geavanceerde processen maken al gebruik van 10-30 μm microkoperen pilaren met lood-vrije doppen.
Middelgrote tot grote soldeerballen (galvaniseren en industriële toepassingen) worden veel gebruikt in industriële gebieden zoals PCB/FPC-galvaniseeranodes, productie van blik, vloeimiddelen en legeringen, enz. Gangbare maten zijn 13 mm, 14 mm, 18 mm, 19,5 mm, 22 mm, 25 mm en 50 mm. Deze soldeerballen zijn meestal gemaakt van zeer zuiver tin (zoals Sn99,95% of Sn99,99%) en hebben de kenmerken van een laag zuurstofgehalte, hoge geleidbaarheid en goede oplossingsuniformiteit.
Legeringstype en standaardaanpassing: Veelgebruikte legeringen zijn loodhoudende (bijv. Sn63/Pb37, smeltpunt 183 graden) en lood-vrij (bijv. SAC305, Sn99.3/Cu0.7). Milieuvriendelijke lood-vrije soldeerballen zijn de mainstream geworden. Producten moeten voldoen aan industrienormen zoals YS/T 1222-2025 "Solder Balls, Particles" en SJ/T 11584-2016 "Solder Ball Specifications" om minimale diametertolerantie, hoge rondheid en een helder oppervlak te garanderen.
Soldeerballen met speciale functies: Soldeerballen met lage- temperatuur (95–135 graden) en soldeerballen met hoge- temperatuur (186–309 graden ) zijn ontwikkeld om te voldoen aan de hitte-gevoelige of hoge- stroomvereisten van specifieke apparaten, waarbij wordt voldaan aan de verschillende behoeften op het gebied van soldeertemperaturen. Daarnaast zijn er speciale soldeerballen met een hoge -zuiverheid en ultra-lage weerstand tegen vermoeiing-voor auto--kwaliteit of hoge- betrouwbaarheidsproducten.
