Nieuws

De kern van het productieproces van miniatuur spiraalveerlaspalen ligt in de gecoördineerde controle van precisievervorming en lassen met lage warm...

CCGA-bindingen (Ceramic Pillar Grid Array) zijn een verbeterde structuur van CBGA (Ceramic Ball Grid Array), waarbij gebruik wordt gemaakt van sold...

Het materiaal van een CCGA-soldeerkogel is een drie-laags composietstructuur: een binnenlaag van hoog-zuiver koper, een middenlaag, optioneel bedek...

Soldeerballen met koperen kern (CCSB's) zijn hoogwaardige -verbindingsmaterialen die speciaal zijn ontworpen voor 3D-verpakkingen met hoge- dichtheid.

Routinematig onderhoud van soldeerballen met koperen kern na verpakking draait voornamelijk om soldeerbetrouwbaarheid en bescherming op systeem-niv...

Het kernproductieproces van soldeerballen met koperen kern omvat voorbereiding van koperen kogels, galvaniseren met nikkel en soldeerplating (verni...

Koperen kernkogels, ook bekend als koperen kernsoldeerkogels of koperen-kernkogels, zijn samengestelde soldeerkogels met een koperen kern en een bu...

"Koperen kernkogels" verwijzen over het algemeen naar bolvormige soldeercomponenten met een koperen kern die worden gebruikt in elektronische verpa...

Koperen kernballen zijn kernverbindingsmaterialen voor 3D-verpakkingen, HBM-geheugenstapeling, integratie met hoge- dichtheid van AI-chips en hoogw...

Kogels met koperen kern spelen een cruciale rol bij 3D-verpakkingen, waarbij ze de structurele stabiliteit behouden, de elektrothermische prestatie...

Een koperen kernsoldeerkogel (CCSB) is een hoogwaardige composietsoldeerkogel- die wordt gebruikt in de 3D-verpakkingstechnologie.

Soldeerballen hebben een hoge bolvormigheid, hoge zuiverheid, uitstekende geleidbaarheid en soldeerstabiliteit, waardoor verbindingen met een hoge-...