"Koperen kernkogels" verwijzen over het algemeen naar bolvormige soldeercomponenten met een koperen kern die worden gebruikt in elektronische verpakkingen. Ze bestaan uit een zuivere koperen kern en een oppervlaktelaag (zoals tinlegering, nikkel, enz.) die een bolvormige structuur vormen die wordt gebruikt voor elektronische verbindingen met hoge{2}} betrouwbaarheid, zoals BGA (Ball Grid Array) en CSP (Chip Scale Package).
Het werkingsprincipe van kogels met koperen kern in 3D-verpakkingen is gebaseerd op hun meer-laagstructuur en materiaalsynergie. De koperen kern met een hoog-smeltpunt- handhaaft de thermische stabiliteit, vertoont uitstekende elektrische en thermische geleidbaarheid en vertoont superieure mechanische betrouwbaarheid tijdens meerdere reflows. Het is een kernondersteunende technologie voor het bereiken van stapelen met hoge-dichtheid.
Structureel principe: Er wordt een kern van zeer geleidend, zeer thermisch geleidend en zeer{0}}zuiver koper gebruikt, met een buitenlaag bedekt met een soldeerbaar materiaal (zoals tin-zilverkoper SAC305), waarbij de mechanische stabiliteit van koper wordt gecombineerd met de uitstekende soldeerbaarheid van de bekleding.
