Met koperen strips omwikkelde soldeerpalen, door koperen strip rond de buitenkant van een soldeerpaal te wikkelen en deze vast te zetten met eutectisch soldeer, verbeteren de mechanische sterkte, thermische geleidbaarheid en weerstand tegen thermische schokken aanzienlijk. Ze vormen een belangrijke verbindingsstructuur voor CCGA-verpakkingen in gebieden met hoge- betrouwbaarheid, zoals de lucht- en ruimtevaart.
Vergeleken met traditionele gegoten soldeerpalen presteren koperen stripomwikkelde soldeerpalen beter onder complexe thermische cycli en mechanische trillingsomgevingen. Hun kernkenmerken zijn als volgt:
Structureel ontwerp verbetert de ondersteuning en thermische geleidbaarheid: Het hoofdgedeelte van de soldeerpost is gemaakt van 80Pb/20Sn-soldeer, met een buitenlaag van ongeveer 0,051 mm dikke koperfolie, en vervolgens is de hele post bedekt met 63Sn/37Pb eutectisch soldeer voor fixatie. De hoge thermische geleidbaarheid van koper bevordert effectief de warmteoverdracht van de chip naar de PCB, waardoor het risico op plaatselijke warmteaccumulatie wordt verminderd.
Uitstekende weerstand tegen thermische schokken
Bij onbeschermde thermische schoktests (GJB548B-2005 Methode 1011.1 Conditie C) verschenen na 15, 30 en 45 cycli geen duidelijke microscheuren op het lasgrensvlak en bleven de schuif- en treksterkten stabiel, wat een hogere betrouwbaarheid van de assemblage aantoont.
Hogere mechanische sterkte en weerstand tegen vermoeidheid
De koperen strip biedt extra ondersteuning, wat resulteert in minder vervorming van de las onder schuifspanning veroorzaakt door een mismatch van de thermische uitzettingscoëfficiënt (CTE). Thermische cyclustests tonen aan dat de bezwijktijd van gewone 90Pb/10Sn-soldeerkolommen ongeveer 1/3 vroeger is dan die van het spiraalvormige koperen strip-versterkte type, en na bezwijken vertoont deze een S--vormige buiging, terwijl de laatstgenoemde zijn oorspronkelijke vorm behoudt.
