CCGA-soldeerverbindingen (Ceramic Column Grid Array) zijn elektronische verpakkingsapparaten met een hoge-betrouwbaarheid en worden veel gebruikt in de lucht- en ruimtevaart, het leger en andere gebieden met strenge betrouwbaarheidseisen. De soldeerverbindingen zijn kritische verbindingsstructuren die de chipdrager verbinden met de printplaat (PCB). Routineonderhoud is primair gericht op het voorkomen van defecten aan soldeerverbindingen en het garanderen van de stabiliteit van elektrische verbindingen.
Milieucontrole
Houd de werkomgeving schoon en droog en vermijd vocht, zoutnevel en corrosieve gassen die de soldeerverbindingen kunnen beschadigen.
Beheers temperatuurschommelingen om de impact van thermische cyclusspanning op soldeerverbindingsvermoeidheid te verminderen.
Vermijd mechanische stress
Vermijd het uitoefenen van externe kracht op CCGA-apparaten tijdens de installatie of het hanteren om te voorkomen dat de soldeerverbinding buigt of breekt.
Zorg voor een goede PCB-ondersteuning om te voorkomen dat de plaat buigt, waardoor de soldeerverbindingen aan schuifkrachten zouden kunnen worden blootgesteld.
Regelmatige visuele en functionele inspecties
Inspecteer de soldeerverbindingen op kantelen, verkeerde uitlijning, scheuren of overbruggingen met behulp van schuine optische inspectie of röntgenstraling. Controleer de geleidbaarheid van de soldeerverbinding door middel van elektrische prestatietests (zoals grensscans en functionele tests).
