Kernspecificaties
|
Materiaal |
Sn63Pb37 Eutectische legering (63% tin, 37% lood) |
|
Diameterbereik |
0,2 mm tot 0,76 mm (standaard)|Aangepaste formaten beschikbaar |
|
Tolerantie |
<5μm Precision (±0.005mm) |
|
Smeltpunt |
Standaard 183 graden|Aangepaste smeltpunten optioneel |
|
Verpakking |
250.000 stuks/fles, vacuüm-verzegeld anti-oxidatie |
Belangrijkste voordelen
Superieure soldeerbaarheid
Zorgt voor minimale holtes en heldere, betrouwbare verbindingen voor PCB-assemblage met hoge- dichtheid.
Thermische stabiliteit
De eutectische samenstelling voorkomt fasescheiding, waardoor het risico op koude verbindingen wordt verminderd.
Maatwerk
Diameter/smeltpunt op maat voor gespecialiseerde toepassingen (bijvoorbeeld Bi58-legeringen met lage- temperatuur).
Toepassingen
BGA/chipverpakking
Ideaal voor flip-chip-, CSP- en micro-BGA-underfills.
Precisie-elektronica
Micro-verbindingen in sensoren, medische apparaten en ruimtevaartmodules.
Galvaniserende anodes
Uniforme bollen voor consistente plaatdikte.
Kwaliteit en naleving
- Normen: Voldoet aan IPC- en RoHS-vrijstellingen voor kritische elektronica.
- Testen: 100% optische inspectie, schuifsterkte groter dan of gelijk aan 45 MPa.
Populaire tags: sn63pb37 0.5mm, China sn63pb37 0.5mm fabrikanten, leveranciers, fabriek
