SAC305 CuB

SAC305 kogels met koperen kern zijn ontworpen om superieure prestaties te leveren bij loodvrije elektronische assemblage. Deze geavanceerde verbindingsoplossing combineert een koperen kern met een hoge-zuiverheid en een buitenlaag van de industrie-standaard SAC305-legering (Sn96.5Ag3.0Cu0.5). Het resultaat is een soldeerbal die de uitstekende thermische en elektrische geleidbaarheid van koper biedt, gecombineerd met de betrouwbare, RoHS--conforme soldeerbaarheid van SAC305. Ideaal voor veeleisende toepassingen waarbij verbindingssterkte, weerstand tegen thermische vermoeidheid en consistente reflow van cruciaal belang zijn.

De koperen kern biedt een niet-smeltende structurele ondersteuning tijdens reflow, waardoor de afstandshoogte wordt gecontroleerd en veel voorkomende defecten worden voorkomen, zoals hoofd-in-pillow (HiP) in fijne-pitch Ball Grid Array (BGA) en Chip Scale Package (CSP)-toepassingen. Dit is cruciaal voor het behouden van coplanariteit in grote, dichte pakketten. De buitenlaag SAC305 zorgt voor een uitstekende bevochtigbaarheid en vormt robuuste intermetallische bindingen met gebruikelijke substraatafwerkingen zoals ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) en OSP (Organic Solderability Conservative).

Een belangrijk kenmerk van ons product is de aanpasbare SAC305-plaatdikte en legeringssamenstelling. Hoewel we standaard SAC305-beplating aanbieden, kunnen we indien nodig ook de samenstelling van de legering nauwkeurig afstemmen, inclusief het goudgehalte (Au) in specifieke barrièrelagen, om te voldoen aan unieke procesvereisten, compatibiliteitsbehoeften of verbeterde betrouwbaarheidsdoelen.

SAC305 koperen kernkogels blinken uit in toepassingen die een hoge betrouwbaarheid vereisen onder thermische en mechanische belasting. De combinatie zorgt voor een betere valschokbestendigheid en thermische cyclusprestaties in vergelijking met standaard homogene SAC305-ballen. Ze hebben de voorkeur voor auto-elektronica, netwerkhardware en hoogwaardige computercomponenten waarbij duurzaamheid op de lange- termijn niet-onderhandelbaar is.

Ze zijn verkrijgbaar in een breed diameterbereik van 0,1 mm tot 0,76 mm met nauwe sferische toleranties en zorgen voor consistent print-, plaatsing- en reflow-gedrag. Dit product is volledig compatibel met standaard lood-vrije soldeerpasta's en reflow-profielen.

In het streven naar miniaturisatie en hogere betrouwbaarheid bieden SAC305 koperen kernballen een slimme technische oplossing die de beperkingen van standaard soldeerbollen aanpakt. Ze bieden een direct upgradepad voor ontwerpen die worstelen met thermische vermoeidheid of coplanariteitsproblemen, zonder af te wijken van de vertrouwde, betrouwbare SAC305-chemie.

Ons productieproces garandeert uitzonderlijke bolvormigheid, lage oxidatie en consistentie van batch-- batches. Wij bieden volledige traceerbaarheid van materialen en naleving van RoHS, REACH en andere relevante internationale normen.