Productoverzicht
Sn42Bi58-soldeerkogels zijn een lood-vrije, eutectische legering bestaande uit 42% tin (Sn) en 58% bismut (Bi). Deze specifieke samenstelling resulteert in een precies laag smeltpunt van 138 graden, waardoor het een ideale oplossing is voor toepassingen waarbij de hittegevoeligheid van componenten of substraten een primaire zorg is. Ze worden veel gebruikt in Ball Grid Array (BGA) en Chip Scale Package (CSP) technologieën om betrouwbare elektrische en mechanische verbindingen te creëren.
Belangrijkste kenmerken en voordelen
Ultra-laag smeltpunt
Met een eutectisch smeltpunt van 138 graden vermindert het de thermische spanning tijdens reflow aanzienlijk, waardoor warmte-gevoelige LED's, flexibele PCB's en andere delicate componenten worden beschermd tegen schade.
RoHS-conform en milieuvriendelijk-vriendelijk
Omdat het een lood-vrije legering is, voldoet het aan strenge mondiale milieuregels zoals RoHS, zodat uw producten veilig zijn voor mens en milieu.
Uitstekende soldeerbaarheid
Biedt uitstekende bevochtigingseigenschappen, wat resulteert in volle, glanzende soldeerverbindingen met minimale soldeerballen of brugvorming. Dit maakt het geschikt voor printtoepassingen met een fijne- pitch tot 0,3 mm.
Betrouwbare mechanische prestaties
Biedt voldoende verbindingssterkte voor veel toepassingen, met een typische treksterkte van ongeveer 55 MPa en een schuifsterkte van ongeveer 27,8 kPa.
Technische specificaties
|
Parameter |
Specificatie |
|
Legering samenstelling |
Sn 42%, Bi 58% |
|
Smeltpunt |
138 graden ± 2 graden |
|
Dikte |
~8,6 g/cm³ |
|
Deeltjesgrootte (voor pasta) |
Type 3 (25-45 μm) / Type 4 (20-38 μm) beschikbaar |
|
Aanbevolen Reflow-piek |
150 graden - 160 graden |
Ideale toepassingen
Sn42Bi58-soldeerkogels hebben de voorkeur voor assemblages die niet bestand zijn tegen hoge- temperatuurprocessen:
LED-montage
Bescherming van gevoelige LED-chips en flexibele circuits tijdens het solderen.
Consumentenelektronica
Cameramodules voor mobiele telefoons, draagbare apparaten en andere compacte PCB's.
Temperatuur-Gevoelige componenten
MEMS-sensoren, bepaalde plastic connectoren en warmte-gevoelige substraten.
Stap-Soldeerprocessen
Waarbij een volgende soldeerstap bij een lagere temperatuur moet plaatsvinden dan de eerste.
Overwegingen en beste praktijken
Hoewel uitstekend voor toepassingen bij lage- temperaturen, is het belangrijk op te merken dat Sn-Bi-legeringen zoals Sn42Bi58 brosser kunnen zijn dan SAC-legeringen met hogere- temperaturen. Ze zijn het meest geschikt voor toepassingen zonder significante mechanische schokken of thermische cyclusbelasting. Voor optimale resultaten moet u zorgen voor een goede opslag (aanbevolen 5-10 graden voor soldeerpasta) en binnen de houdbaarheidstermijn gebruiken om de afdrukprestaties te behouden.
Waarom kiezen voor onze Sn42Bi58-soldeerballen?
Wij leveren hoog-zuivere, sferische Sn42Bi58-soldeerkogels met consistente legeringssamenstelling en diametercontrole, waardoor een betrouwbare kogelbevestiging en uitstekende co-vlakheid voor uw BGA- en CSP-pakketten wordt gegarandeerd. Onze producten ondersteunen geoptimaliseerde assemblageprocessen voor productie met een hoog-rendement.
Klaar om solderen bij lage- temperaturen te integreren?
Verbeter uw assemblageproces voor warmte-gevoelige ontwerpen. Neem vandaag nog contact met ons op voor technische datasheets, monsters en deskundige ondersteuning om Sn42Bi58 in uw volgende project te implementeren.
Populaire tags: lage temperatuur bi-sn, China lage temperatuur bi-sn fabrikanten, leveranciers, fabriek
